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    pcb鉆孔塞孔的解決方法有哪些

    發表時間:2020年10月24日   瀏覽量:

    什么是PCB鉆孔塞孔?所謂PCB鉆孔塞孔是指整個過孔被雜質塞住,導致后期電鍍沉銅時,孔內無法正常受用,導致出現孔內無銅等現象。

    產生PCB鉆孔塞孔的主要因素有哪些

    ①墊板重復使用; ②基板材料有水分或異物; ③鉆頭的有效長度不夠; ④吸塵力不足; ⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深; ⑥鉆咀結構不行;

    處理方式:①合理的設置鉆孔深度; ②適當調整鉆孔的吸塵力,達到7.5公斤每秒; ③選擇品質好的基板材料; ④根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度; ⑤更換墊板;

    隨著電子行業的快速發展,用戶對于電子產品的要求也在不斷提升,這對于PCB制板工藝提出了更高的要求,由此才有了PCB塞孔的出現,常規PCB導通孔起線路互相連結導通的作用,塞孔的作用即不止如此:

    1. 導通孔內有銅即可,阻焊可塞可不塞;

    2. 導通孔內必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內藏錫珠;

    3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

    隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:

    1. 防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。

    2. 避免助焊劑殘留在導通孔內;

    3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:

    4. 防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;

    5. 防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。

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