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    PCB表面處理工藝電金和化金的區別

    發表時間:2022年04月21日   瀏覽量:

    PCB表面處理工藝電金和化金的區別

    電金和化金的別分解析:電金又稱"硬金"和"鍍金",PCB電金工藝通過電鍍的方式,使金粒子附著到線路板上由于它的超強附著力因為被稱為"硬金"。電金線路板在做阻焊之前做此工藝,因為鍍金需要兩個電極,一個是pcb板子,一個是缸槽,若pcb板做完阻焊,就不能導電了,也就不能鍍上金了。

    化金又稱"沉金"和"軟金",PCB化金通過化學反應,金粒子結晶,附著到線路板的焊盤上,由于它的附著力弱,固而被稱為"軟金",化金線路板在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學方法,有漏銅皮的地方就回附著上金。

    PCB電金和化金線路板通過顏色鑒別的方法:電金:因為同樣的厚度鍍金光滑,趨向于白色,化金:沉得金會發烏,趨向于黃色。

    PCB表面處理工藝電金和化金的區別

    PCB電金和化金電路板制版厚度的要求:(1).鎳的厚度:為120μm,鎳可增加PCB的硬度,可沉可電;(2).化金的金厚:可1~3麥(微英寸)注:1麥=0.0254μm,常規為金厚1麥;(3).電金的金厚:可1~3麥,另假如大于3麥,稱做另外一種鍍金-錮金;(4). 錮金的金厚:金厚可大于3麥,可到30麥,50麥,甚至更高。

    pcb電金和化金工藝對貼片焊接的影響:電金:在做阻焊之前做,做過之后,不太容易上錫(因為電鍍光滑)化金:在做阻焊之后,貼片容易上錫(因為化學反應有一定的粗糙度)。

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